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RFID电子标签的结构

RFID标签由嵌体(Inlay)加表面封装材料形成。嵌体是RFID标签内核,表面封装材料是打印可视化信息以及外在的标签保护、标签附着/粘贴的使用形式。

所谓RFID“嵌体”,国标“射频识别标签物理特性”(送审稿)的定义是“标签的嵌入层,由芯片、天线及所贴附的基板组成”,芯片和天线一般都固定在柔软透明的PER聚酯膜(基板)上。

芯片与天线是RFID标签的核心。芯片与天线的组合一般采用普通漏版印刷技术,在天线基板焊盘的相应位置涂制ACA(异方性导电胶)层,再用倒装芯片贴片放在对应的位置上,经热压固化键合而成。

RFID芯片是具备一定功能的IC电路,不同功能的标签有不同的功能电路,典型的RFID标签IC电路设计框图如下:

RFID标签IC电路设计框图

在实际应用中,用户不需要深究RFID芯片的电路设计,只要知晓标签的功能即可。

天线是RFID标签发射/接收射频信号的部件,是RFID标签标签的触角。为了最求天线的最佳耦合匹配,RFID标签天线根据使用性能需求,一般有弯折、波浪T 状等机构。

高频电子标签 超高频电子标签